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CMI243便携金属镀层测厚仪

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简单介绍

一般的测试方法,由于探头的“升离效应”导致的底材效应,和由于测试件形状和结构导致的干扰,都无法达到对金属性镀层厚度的测量。而CMI243便携金属镀层测厚仪将的基于相位电涡流技术应用到CMI243,使其达到了±3%以内(对比标准片)的准确度和0.3%以内的度。仪器对电涡流技术的应用,将底材效应小化,使得测量精准且不受零件的几何形状影响。便携式、无损测量各种金属镀层

产品描述

CMI243便携金属镀层测厚仪
CMI243是一款易用的仪器,为金属表面处理者设计,配置的单探头可测量铁质底材上几乎所有金属镀层。在小的、形状特殊的或表面粗糙的样品上进行测量的能力,使其成为紧固件行业应用的工具。
采用基于相位电涡流技术,CMI243手持式测厚仪以友好的控制和可以与X射线荧光测厚仪媲美的准确、精密的测量而著称。
测量技术:一般的测试方法,例如一般测厚仪制造商所采用的普通磁感应和涡流方式,由于探头的“升离效应”导致的底材效应,和由于测试件形状和结构导致的干扰,都无法达到对金属性镀层厚度的测量。而CMI243便携金属镀层测厚仪将的基于相位电涡流技术应用到CMI243,使其达到了±3%以内(对比标准片)的准确度和0.3%以内的度。仪器对电涡流技术的应用,将底材效应小化,使得测量精准且不受零件的几何形状影响。另外,仪器一般不需要在铁质底材上进行校准。
  • 便携式、无损测量各种金属镀层
  • 精度高、稳定性好
  • 测量精度可与X射线测厚仪媲美
  • 可测量各种微型部件(φ2.5mm)
  • 232接口,可连接打印机或电脑

 

技术参数
误差
±3%
分辨率
0.1um
小曲率半径
1.2mm(凸);1.5mm(凹)
小测量面积
φ2.5mm
小基体厚度
0.35mm
显示
3位LCD数显
测量单位
um-mils可选
校准方式
精密两点校准
统计数据
平均值、标准偏差S、读数个数n(9,999个)
 
值max、小值min
接口
232串口
电源
1节9V电池
仪器尺寸
150x80x30mm
仪器重量
260g

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